Connaissances

Empilement de PCB à 8 couches : un guide complet 2025-10-30

Le PCB à 8 couches convient aux produits électroniques complexes nécessitant une densité de circuits élevée, tels que les cartes mères d'ordinateur, les équipements audio et les équipements réseau, et constitue un choix populaire dans l'industrie électronique.

PCB à 2 couches : tout ce que vous devez savoir 2025-10-20

Lorsque nous parlons de PCB, vous connaissez peut-être plusieurs types de cartes de circuits imprimés. L'un des PCB les plus courants est le PCB à 2 couches.

Trois types de vias de PCB : trous traversants, trous borgnes et trous enterrés 2025-09-24

Le circuit le plus externe du PCB est connecté à la couche interne adjacente avec un trou métallisé. Parce que le côté opposé ne peut pas être vu, on l'appelle trou borgne.

Qu'est-ce que la panélisation PCB ? 2025-09-19

Pour le positionnement complet de la carte de circuit imprimé PCB et les symboles de référence pour le positionnement des dispositifs à pas fin, en principe, le QFP avec un espacement inférieur à 0.65 mm doit être réglé sur sa position diagonale ; les symboles de référence de positionnement pour la carte fille du circuit imprimé d'imposition doivent être appariés Utilisez, placez-les sur le coin opposé de l'élément positionné.

Circuit imprimé en cuivre de 1 oz contre 2 oz 2025-09-18

La sélection du poids de cuivre approprié est une décision cruciale dans la conception de PCB. Le poids du cuivre, généralement mesuré en onces par pied carré, a un impact direct sur les performances, la capacité de transport de courant et les caractéristiques thermiques du PCB. Dans cet article, nous nous penchons sur la comparaison entre les PCB en cuivre de 1 oz et 2 oz.

Qu'est-ce que le PCB HDI ? Un guide complet sur les PCB d'interconnexion haute densité 2025-08-29

Les PCB à interconnexion haute densité (HDI) sont essentiels dans l'électronique moderne, offrant une technologie avancée qui rend les appareils électroniques plus petits, plus rapides et plus efficaces.

Pourquoi le dégagement de la couche interne du circuit imprimé est important 2025-08-20

Dans la conception de cartes de circuits imprimés (PCB), le dégagement de la couche interne fait référence à l'espacement ou à la distance entre les couches de cuivre adjacentes à l'intérieur de la carte. Ce dégagement joue un rôle crucial pour assurer l'intégrité du signal, les performances électriques et la fiabilité du circuit.

Conception de circuits imprimés HDI : processus, avantages et applications 2025-08-11

En tant que conception pour la transmission série à grande vitesse, pour supprimer la réflexion, réduire la perte de transmission et supprimer le bruit,

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé à bobine ? Types, fonctions et applications 2025-07-29

Un composant appelé bobine (inducteur) utilise le champ magnétique généré lorsque ce courant circule. Une bobine (inductance) a deux rôles principaux, dont l'un est de stocker de l'énergie. L'autre rôle est d'empêcher le courant alternatif de circuler (ce qui dépend fortement de la fréquence).

Largeur de trace PCB : le guide définitif 2025-07-21

La largeur de trace, la mesure d'une voie de cuivre conductrice sur un PCB, revêt une importance immense pour assurer un flux de courant efficace, minimiser la chute de tension, gérer la dissipation thermique et préserver l'intégrité du signal. Dans cet article, nous discuterons de ce qu'est la trace de circuit imprimé et pourquoi est-il important d'en tenir compte lors de la conception de circuits imprimés.

Matériau PCB FR-4 2025-07-11

Dans les cartes de circuits imprimés (PCB), le matériau ignifuge 4 (FR4) est l'un des matériaux les plus largement utilisés dans l'assemblage et la fabrication des PCB.

Solutions PCB à rotation rapide : de l'approbation de la conception à la livraison rapide 2025-04-30

Dans le secteur électronique concurrentiel d'aujourd'hui, le délai de mise sur le marché peut être déterminant pour le succès d'un produit. Qu'il s'agisse du prototypage d'un nouvel appareil ou du lancement d'une production en série, les retards de fabrication de circuits imprimés (PCB) peuvent se répercuter sur l'ensemble du cycle de développement.

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