Le matériau de base est une partie importante du PCB, ce qui affectera grandement les performances électriques, les performances mécaniques et la fiabilité de l'ensemble électronique, il doit donc être soigneusement sélectionné.
Généralement, les matériaux de base pour Cartes PCB peuvent être divisés en deux catégories : les matériaux rigides et les matériaux souples. Les matériaux de substrat rigides les plus courants sont les stratifiés recouverts de cuivre. Le stratifié recouvert de cuivre est un produit fait de papier de pâte de bois ou de tissu de fibre de verre comme matériau de renforcement, imprégné de résine, recouvert d'une feuille de cuivre sur un ou les deux côtés et pressé à chaud. Lorsqu'il est utilisé dans la production de cartes multicouches PCB, il est également appelé carte de base (CORE). À l'heure actuelle, les stratifiés revêtus de cuivre disponibles sur le marché, compte tenu du matériau de base, peuvent être principalement divisés dans les catégories suivantes : stratifié de papier, stratifié composite et stratifié de tissu de fibre de verre.
Parce que ce type de stratifié de PCB est composé de pâte à papier et de pâte de bois, il est parfois appelé carton, panneau V0, panneau ignifuge et 94HB, etc. Son matériau principal est le papier de fibre de pâte de bois, qui est pressurisé et synthétisé par de la résine phénolique. Carte PCB.
Ce type de stratifié de papier n'est pas ignifuge, peut être poinçonné et a un faible coût, un faible prix et une faible densité relative. Nous voyons souvent des stratifiés de papier phénolique tels que XPC, FR-1, FR-2, FE-3, etc. Et 94V0 appartient au carton ignifuge, qui est ignifuge.
Le papier en fibres de pâte de bois ou le papier en fibres de pâte de coton est utilisé comme matériau de renforcement, et le tissu en fibres de verre est utilisé en même temps comme matériau de renforcement de surface. Les deux matériaux sont en résine époxy ignifuge. Il existe des fibres de verre demi-face simple face 22F, CEM-1 et des panneaux de fibre de verre demi-face double face CEM-3, parmi lesquels CEM-1 et CEM-3 sont les stratifiés plaqués de cuivre à base composite les plus courants.
Parfois appelé panneau époxy, panneau de fibre de verre, FR4, panneaux de fibres, etc., il utilise de la résine époxy comme adhésif et du tissu en fibre de verre comme matériau de renforcement. Ce type de circuit imprimé a une température de fonctionnement élevée et n'est pas affecté par l'environnement. Ce type de carte est souvent utilisé dans les PCB double face, mais le prix est plus élevé que le substrat PCB composite et l'épaisseur commune est de 1.6 mm. Ce type de substrat convient à diverses cartes d'alimentation, cartes de circuits imprimés de haut niveau et est largement utilisé dans les ordinateurs, les équipements périphériques et les équipements de communication.
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