La technologie SMT (Surface Mount Technology) est une méthode de placement des composants électroniques sur un circuit imprimé (PCB). Contrairement à la technologie traversante , qui consiste à insérer les composants dans des trous percés dans le PCB, les composants SMT sont placés directement sur la surface du circuit imprimé. Dans cet article, vous découvrirez tout sur la technologie de montage en surface.
La technologie de montage en surface (SMT) est une partie de l'assemblage électronique qui traite du montage de composants électroniques sur la surface d'un PCB. Dans cette méthode, les composants sont montés directement sur la surface du PCB. Cependant, cela augmente le risque d'erreurs en raison de l'emballage plus dense de la carte PCB. Les composants électroniques montés de cette manière sont appelés dispositifs montés en surface (CMS).
Contrairement à l'assemblage conventionnel, SMT ne nécessite pas l'insertion de composants à travers des trous, les composants sont plutôt soudés sur la carte directement par soudage par refusion.
SMT a d'abord été développé et appliqué par IBM pour construire des ordinateurs à petite échelle dans les années 1960, devenant ainsi un remplacement de son prédécesseur, Through-Hole Technology et a été largement utilisé dans les années 1980. Dans les années 1990, ils étaient utilisés dans la plupart des assemblages de circuits imprimés de haute technologie. Les composants électroniques conventionnels ont été repensés pour inclure des languettes métalliques ou des embouts pouvant être fixés directement à la surface de la carte. Cela a remplacé les fils conducteurs typiques qui devaient passer à travers des trous percés. SMT a conduit à des composants beaucoup plus petits et a permis le placement de composants des deux côtés de la carte. Le montage en surface permet un degré d'automatisation plus élevé, minimisant les coûts de main-d'œuvre et augmentant les taux de production, ce qui se traduit par un développement avancé des cartes.
La technologie SMT s'est avérée bénéfique pour l'assemblage de circuits imprimés (PCBA), la fabrication de circuits imprimés et la production électronique de nombreuses manières, notamment :
À l'inverse, les inconvénients du SMT pour la fabrication électronique comprennent :
La différence entre SMD et SMT est que SMD (dispositif de montage en surface) fait référence à un composant électronique monté sur un circuit imprimé. En revanche, SMT (technologie de montage en surface) concerne la méthode utilisée pour placer des composants électroniques sur une carte de circuit imprimé.
SMT est le processus de la technologie, tandis que SMD est le dispositif impliqué dans la technologie. SMT est la technologie qui utilise la méthode consistant à placer et à souder directement des composants électroniques sur un PCB. Ces composants sont aussi parfois appelés dispositifs de montage en surface ou SMD. Ils sont conçus pour être montés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Les composants CMS permettent de fabriquer des appareils plus rapidement, avec plus de flexibilité et à moindre coût, sans compromettre leurs fonctionnalités. Ils offrent davantage de fonctionnalités car la taille réduite des composants permet d'intégrer plus de circuits sur une surface de carte réduite. Cette miniaturisation est la principale caractéristique des composants CMS.
En résumé, SMT est une méthode d'assemblage de composants électroniques qui implique le montage de composants directement sur la surface d'un PCB, tandis que SMD fait référence aux composants électroniques réels utilisés dans l'assemblage SMT.
| À travers le trou | Montage en surface |
|---|---|
| Finition HASL non plane la plus courante. | Finition plane (ENIG, Immersion Silver, OSP.) |
| Trou requis pour l'insertion du câble du composant. | Les composants se montent sur les coussinets de surface, sans trou. |
| Assemblage 2 faces rare. | Montage 2 faces commun. |
| Espacement des fils des composants généralement de 0.100 po ou plus. | Espacement des fils des composants 0.0157" (0.0197" commun.) |
| Assemblage manuel. | Assemblage automatisé. |
| Soudage manuel ou automatisé. | Soudure généralement automatisée. |
| Pochoir non requis. | Pochoir requis sauf si petit lot, PCB simple. |
| Vias dans les pastilles impossibles. | Vias dans les pastilles possibles. |
| Stratifié à température standard (130C Tg). | Stratifié haute température (170C Tg). |
| Points de test traversants. | Points de test traversants ou SMT. |
| Faible densité de composants et de circuits. | Densité de composants considérablement augmentée. |
| Empreinte PCB plus grande. | Empreinte PCB minimale. |
| Retravail relativement simple. | Certains rework plus impliqués. |
| Torsion et déformation modérées tolérables. | Déformation et torsion plus critiques pour l'assemblage. |
| Coussinets de repère non requis pour le placement des composants. | Plaquettes de repère requises pour les équipements automatisés de pick-and-place. |
La technologie de montage en surface est une méthode largement utilisée pour la fabrication de circuits électroniques dans laquelle les composants sont montés directement sur la surface des cartes de circuits imprimés (PCB). Voici les étapes générales impliquées dans le processus de fabrication SMT :
1. Préparation et examen du matériel
Préparez le SMC et le PCB et examinez s'il y a des défauts. Le circuit imprimé a normalement des pastilles plates en cuivre plaqué étain-plomb, argent ou or sans trous, appelées pastilles de soudure.
2. Préparation du pochoir
Le pochoir est utilisé pour fournir une position fixe pour l'impression de pâte à souder. Il est produit selon les positions conçues des pastilles de soudure sur le PCB.
3. Impression de pâte à souder
La pâte à souder, généralement un mélange de flux et d'étain, est utilisée pour connecter le SMC et les pastilles de soudure sur le PCB. Il est appliqué sur le PCB avec le pochoir à l'aide d'une raclette sur une plage d'angle de 45° à 60°.
4. Emplacement SMC
Les PCB imprimés sont ensuite acheminés vers les machines pick-and-place, où ils sont transportés sur un tapis roulant et où les composants électroniques sont placés dessus.
5. Brasage par refusion
5. Nettoyer et inspecter
Nettoyez les cartes après la soudure et vérifiez s'il y a des défauts. Retravailler ou réparer les défauts et stocker les produits. Les équipements courants liés au SMT comprennent la loupe, l'AOI (inspection optique automatisée), le testeur de sonde volante, la machine à rayons X, etc.
Lorsque vous appliquez des composants montés en surface sur une carte, vous devez faire très attention. Souder de si petits objets est une tâche ardue et délicate, donc un équipement spécialisé est nécessaire si vous souhaitez le faire. L'application est possible de différentes manières, comme cela se faisait par le passé. Cependant, leur fabrication de cette manière se fait en raison des importantes économies de coûts associées au processus.
La technologie de montage en surface est un processus bienvenu qui a incorporé des avantages incroyables dans de nombreux domaines de la vie. Cette nouvelle technologie a permis au monde de propulser vers l'avant d'une manière qui était auparavant impossible.
Si vous avez des questions ou souhaitez obtenir plus d'informations sur la fabrication de circuits imprimés CMS, n'hésitez pas à nous contacter , nous serons ravis de vous aider.
