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Enig fait référence à Electroless Nickel Immersion Gold, un type de placage de surface utilisé pour les cartes de circuits imprimés. Les PCB ENIG (également appelés cartes de circuits imprimés ENIG ou construction de cartes de circuits imprimés ENIG) consistent en une couche sous-jacente de nickel avec une fine couche d'or sur le dessus. Enig Finish PCB offre divers avantages tels qu'une résistance élevée, une faible résistance de contact, etc., il ' est donc largement utilisé dans de nombreuses applications.
L'or par immersion au nickel autocatalytique est un revêtement métallique à deux couches de 2-8 in Au sur 120-240 μin Ni. Le nickel est la barrière au cuivre et est la surface sur laquelle les composants sont réellement soudés. L'or protège le nickel pendant le stockage et fournit également la faible résistance de contact requise pour les dépôts d'or minces. ENIG est maintenant sans doute la finition la plus utilisée dans l'industrie des PCB en raison de la croissance et de la mise en œuvre de la réglementation RoHs.
Avantages | Désavantages | |
Enig PCB | • Mécanisme de traitement facile • Surface planeh • Longue durée de conservation • Bonne résistance à l'oxydation • Résistance aux hautes températures • Bonnes performances électriques • Bon pour le PTH (trous traversants plaqués) • Pas de Pb • Bonne diffusion thermique | • Cher • Tampon noir/nickel noir • Perte de signal (RF) • Non réutilisable • Dommages causés par ET • Processus compliqué |
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Il existe quelques différences entre l'or par immersion et le placage à l'or comme suit :
1. L'épaisseur de l'or dans le panneau d'or à immersion est supérieure à celle d'un panneau de placage d'or. Le panneau d'or d'immersion est plus jaune qu'un panneau de placage d'or, c'est parce que le panneau de placage d'or a la couleur du nickel.
2. Par rapport à la plaque d'or, l'or par immersion a une structure cristalline plus dense et il n'est pas facile de s'oxyder.
3. La plaque d'or à immersion n'a que de l'or nickel sur le tampon, de sorte que la soudure sur la ligne est plus fermement combinée avec la couche de cuivre. Le projet n'affecte pas l'espacement lors de la compensation.
4. Avec les exigences strictes pour une plus grande précision dans le processus de fabrication de PCB, la largeur et l'espacement des lignes sont inférieurs à 0,1 mm. Le panneau de placage d'or est plus facile à produire un court-circuit que le panneau d'or d'immersion.
5. La planéité et la durée de vie du panneau d'or à immersion sont meilleures que celles du panneau de placage à l'or.
6. Leurs structures cristallines sont différentes. En comparaison, l'or par immersion est plus facile à souder avec moins de problèmes de soudure. Le panneau d'or d'immersion est plus facile à contrôler le stress, ce qui est avantageux pour les produits de collage. Dans le même temps, l'or par immersion a une faible résistance à l'abrasion lors de l'utilisation du doigt d'or, car l'or par immersion est plus flexible que le placage d'or.
Outre l'or par immersion et le placage à l'or, il existe des finitions de surface plus courantes utilisées dans la fabrication de circuits imprimés telles que HASL / HASL sans plomb, Boîte d'immersion , immersion argent , OSP / Entek et finition de surface en or dur.
Si vous n'êtes pas sûr de ce dont vous aurez besoin ? Consultez un fabricant de PCB avant de faire une sélection. Cela garantira que la combinaison de la finition de surface et du matériau se traduira par une conception à haut rendement et rentable qui fonctionnera comme prévu.
Pour obtenir une finition ENIG sur votre PCB, vous devez suivre plusieurs étapes.
Étape 1 : les surfaces et les vias destinés à la finition ont d'abord une couche de nickel appliquée sur le cuivre dans un processus autocatalytique comme barrière de diffusion.
Étape 2 : une fine finition dorée est appliquée. L'or adhère aux zones nickelées par un échange moléculaire, qui protégera le nickel jusqu'au processus de soudure.
Finition de surface | Teneur | Capacité technologique |
Nivellement de soudure à air chaud (inclure : sans plomb) | Min. taille du panneau | 155*255mm |
Max. taille du panneau | 600*622mm | |
Épaisseur du panneau | 0,60 - 3,20 mm | |
Épaisseur de soudure | Norme : 1- 40um | |
Avance : 5 - 40um | ||
Espacement minimum de la dalle CMS | 0.2mm (avec pont s/m ) | |
0,25 mm (sans pont s/m) | ||
Sol à sol ou sol à piste Espacement | 0,20 mm | |
OSP | Min. taille du panneau | 75*75mm |
Max. taille du panneau | 610*610mm | |
Épaisseur du panneau | 0,40 - 3,20 mm | |
Épaisseur du revêtement | 0.20 - 0.50um | |
Or d'immersion (Selon IPC-4552-WAM1-2) | Épaisseur du panneau | 0,20 - 3,2 mm |
Épaisseur de nickel | 3.0-6.0μm | |
Épaisseur d'or | Min. 0.025um | |
Immersion Ag (Selon IPC-4553A) | Taille maximale du panneau | 406*533mm |
Épaisseur du panneau | 0,20 - 3,2 mm | |
Epaisseur Ag en immersion | 0,05 - 0,3 um | |
Etain d'immersion (Selon IPC-4554) | Taille maximale du panneau | 406*533mm |
Épaisseur du panneau | 0,20 - 3,2 mm | |
Epaisseur d'étain | 0,75 - 1,2 um |
VictoryPCB est l'un des fabricants de circuits imprimés les plus professionnels en Chine. Nous nous sommes spécialisés non seulement dans les prototypes de circuits imprimés à rotation rapide, mais également dans la fabrication de circuits imprimés en grand volume. Nous donnons une garantie de qualité à 100% sur les circuits imprimés avec finition de surface Enig.
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