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Circuits imprimés en or à immersion

PCB Enig

Qu'est-ce qu'Enig PCB

Enig fait référence à Electroless Nickel Immersion Gold, est un type de placage de surface utilisé pour les cartes de circuits imprimés. Les PCB ENIG (également appelés cartes PC ENIG ou construction de carte de circuit imprimé ENIG) se composent d'une couche sous-jacente de nickel avec une fine couche d'or sur le dessus. Enig Finish PCB offre divers avantages tels qu'une résistance élevée, une faible résistance de contact, etc., il est donc largement utilisé dans de nombreuses applications.

Capacités de fabrication de circuits imprimés en or par immersion

Victory PCB est un fabricant professionnel de circuits imprimés qui peut produire des produits PCB en or à immersion de haute qualité. Consultez notre Capacités de fabrication de PCB dans le tableau suivant:
Finition de surfaceContenuCapacité technologique
Nivellement de la soudure à l'air chaud (inclus : sans plomb).Min. taille du panneau155 * 255mm
Max. taille du panneau600 * 622mm
Épaisseur du panneau0.60 - 3.20mm
Épaisseur de soudureStandard: 1- 40um
Avance: 5 à 40 um
Espacement minimum du tampon SMT0.2 mm (avec pont s/m)
0.25 mm (sans pont s/m)
Sol à sol ou sol à voie Espacement0.20mm
OSPMin. taille du panneau75 * 75mm
Max. taille du panneau610 * 610mm
Épaisseur du panneau0.40 - 3.20mm
Épaisseur de revêtement0.20 à 0.50 um
Or d'immersion
(Selon IPC-4552-WAM1-2)
Épaisseur du panneau0.20 - 3.2mm
Épaisseur de nickel3.0-6.0μm
Épaisseur d'orMin. 0.025um
Agriculture d'immersion
(Selon IPC-4553A)
Taille maximale du panneau406 * 533mm
Épaisseur du panneau0.20 - 3.2mm
Épaisseur Ag d'immersion0.05 à 0.3 um
Étain d'immersion
(Selon IPC-4554)
Taille maximale du panneau406 * 533mm
Épaisseur du panneau0.20 - 3.2mm
Épaisseur d'étain d'immersion0.75 à 1.2 um

Les avantages et les inconvénients du PCB Immersion Gold

L'or par immersion au nickel autocatalytique est un revêtement métallique à deux couches de 2-8 μin Au sur 120-240 μin Ni. Le nickel est la barrière au cuivre et est la surface à laquelle les composants sont réellement soudés. L'or protège le nickel pendant le stockage et fournit également la faible résistance de contact requise pour les dépôts d'or minces. ENIG est maintenant sans doute la finition la plus utilisée dans l'industrie des PCB en raison de la croissance et de la mise en œuvre de la réglementation RoHs.

AvantagesInconvénients
PCB Enig• Mécanisme de processus simple
• Surface planeh
• Longue durée de conservation
• Bonne résistance à l'oxydation
• Résistance aux températures élevées
• Bonnes performances électriques
• Bon pour PTH (trous traversants plaqués)
• Pas de plomb
• Bonne diffusion thermique
• Coûteux
• Tampon noir / Nickel noir
• Perte de signal (RF)
• Non retravaillable
• Dommages causés par ET
• Processus compliqué

Différence entre l'or par immersion et le placage à l'or

Il existe quelques différences entre l'or par immersion et le placage à l'or comme suit :

  • L'épaisseur de l'or dans le panneau d'or par immersion est supérieure à celle d'un panneau de placage à l'or. Le panneau d'or d'immersion est plus jaune qu'un panneau de placage à l'or, c'est parce que le panneau de placage à l'or a la couleur du nickel.

  • Comparé à la plaque d'or, l'or par immersion a une structure cristalline plus dense et il n'est pas facile de s'oxyder.

  • La carte d'or d'immersion n'a que du nickel-or sur le tampon, de sorte que la soudure sur la ligne est plus fermement combinée avec la couche de cuivre. Le projet n'affecte pas l'espacement lors de la compensation.

  • Avec les exigences strictes pour une plus grande précision dans le processus de fabrication des PCB, la largeur et l'espacement des lignes sont inférieurs à 0.1 mm. Le panneau de placage d'or est plus facile à produire un court-circuit que le panneau d'or d'immersion.

  • La planéité et la durée de vie du panneau d'or d'immersion sont meilleures que le panneau de placage d'or.

  • Leurs structures cristallines sont différentes. Comparativement, l'or par immersion est plus facile à souder avec moins de problèmes de soudure. Le panneau d'or d'immersion est plus facile à contrôler le stress, ce qui est avantageux pour les produits de liaison. Dans le même temps, l'or par immersion a un mauvais anti-abrasion lors de la fabrication d'un doigt d'or, car l'or par immersion est plus flexible que le placage d'or.

Outre l'or par immersion et le placage à l'or, il existe des finitions de surface plus courantes utilisées dans la fabrication de circuits imprimés, telles que HASL / HASL sans plomb, Étain d'immersion, immersion Argent, OSP / Entek et finition de surface de circuit imprimé en or dur.

Si vous n'êtes pas sûr de ce dont vous aurez besoin ? Consultez un fabricant de PCB avant de faire une sélection. Cela garantira que la combinaison de la finition de surface et du matériau se traduira par une conception à haut rendement et rentable qui fonctionnera comme prévu.

LE processus de placage Enig

Pour obtenir une finition ENIG sur votre circuit imprimé, vous devez suivre plusieurs étapes :

Étape 1 : les surfaces et les vias destinés à la finition ont d'abord une couche de nickel appliquée sur le cuivre selon un procédé autocatalytique comme barrière de diffusion.

Étape 2 : une fine finition dorée est appliquée. L'or adhère aux zones nickelées par un échange moléculaire, qui protégera le nickel jusqu'au processus de brasage.

FAQ sur les circuits imprimés Immersion Gold

  • 1. Qu'est-ce qu'un circuit imprimé en or à immersion?

    L'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG ou ENi/IAu), également connu sous le nom d'or par immersion (Au), Ni/Au chimique ou or doux, est un procédé de placage métallique utilisé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), pour éviter l'oxydation et améliorer la soudabilité des contacts en cuivre et des trous traversants plaqués.

  • 2. Qu'est-ce que le placage d'or par immersion ?

    Direct Immersion Gold est un processus dans lequel l'or est plaqué directement sur le cuivre comme finition de surface pour les applications de cartes de circuits imprimés et de boîtiers.

  • 3. Quelle est la différence entre ENIG et immersion gold ?

    L'or d'immersion fournit un bon placage autour des trous du circuit imprimé. Le placage d'or est lié au fil d'or et peut être soudé facilement. La finition de surface ENIG est la meilleure pour les produits à pas fin car les pistes ou les patins sont à bords carrés et plats.

  • 4. Quelle est la différence entre l'argent et l'or à immersion PCB?

    L'or d'immersion a une couche de nickel en dessous, ce qui lui confère une résistance physique. Comme il n'y a pas de couche de nickel sous l'argent par immersion, sa résistance physique est inférieure à celle de l'or par immersion. L'argent par immersion nécessite plus de soin pour le stockage et la manipulation que l'étain par immersion.

  • 5. Quelle est l'épaisseur de l'or d'immersion ?

    L'épaisseur du placage ENIG de chaque couche doit être comprise entre 0.05 et 0.23 µm pour la couche d'or par immersion et entre 2.5 et 5.0 µm pour le nickel autocatalytique. Plus la couche d'or d'immersion est épaisse, plus il est probable qu'elle entraîne un tampon noir en raison des complications du processus.

  • 6. Quel est l'avantage du placage par immersion ?

    Le placage par immersion modifie les surfaces métalliques pour améliorer : La résistance à l'usure et à la corrosion. Résistance électrique. Conductivité électrique..

Obtenez un circuit imprimé Immersion Gold personnalisé qui authentifie les produits de votre entreprise et en fait un élément pour un délai d'exécution rapide du premier coup ! Chez VictoryPCB, nous travaillons avec chaque client pour nous assurer qu'ils obtiennent les cartes dont ils ont besoin, comme ils en ont besoin. Nous contacter aujourd'hui pour un devis pour vos spécifications.



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