Circuits imprimés en or à immersion

L'or par immersion au nickel autocatalytique est un revêtement métallique à deux couches de 2-8 μin Au sur 120-240 μin Ni. Le nickel est la barrière au cuivre et est la surface à laquelle les composants sont réellement soudés. L'or protège le nickel pendant le stockage et fournit également la faible résistance de contact requise pour les dépôts d'or minces. ENIG est maintenant sans doute la finition la plus utilisée dans l'industrie des PCB en raison de la croissance et de la mise en œuvre de la réglementation RoHs.

Il existe quelques différences entre l'or par immersion et le placage à l'or comme suit :

• L'épaisseur de l'or dans le panneau d'or par immersion est supérieure à celle d'un panneau de placage à l'or. Le panneau d'or d'immersion est plus jaune qu'un panneau de placage à l'or, c'est parce que le panneau de placage à l'or a la couleur du nickel.

• Comparé à la plaque d'or, l'or par immersion a une structure cristalline plus dense et il n'est pas facile de s'oxyder.

• La carte d'or d'immersion n'a que du nickel-or sur le tampon, de sorte que la soudure sur la ligne est plus fermement combinée avec la couche de cuivre. Le projet n'affecte pas l'espacement lors de la compensation.

• Avec les exigences strictes pour une plus grande précision dans le processus de fabrication des PCB, la largeur et l'espacement des lignes sont inférieurs à 0.1 mm. Le panneau de placage d'or est plus facile à produire un court-circuit que le panneau d'or d'immersion.

• La planéité et la durée de vie du panneau d'or d'immersion sont meilleures que le panneau de placage d'or.

• Leurs structures cristallines sont différentes. Comparativement, l'or par immersion est plus facile à souder avec moins de problèmes de soudure. Le panneau d'or d'immersion est plus facile à contrôler le stress, ce qui est avantageux pour les produits de liaison. Dans le même temps, l'or par immersion a un mauvais anti-abrasion lors de la fabrication d'un doigt d'or, car l'or par immersion est plus flexible que le placage d'or.

Outre l'or par immersion et le placage à l'or, il existe des finitions de surface plus courantes utilisées dans la fabrication de circuits imprimés, telles que HASL / HASL sans plomb, Étain d'immersion, immersion Argent, OSP / Entek et finition de surface de circuit imprimé en or dur.

Si vous n'êtes pas sûr de ce dont vous aurez besoin ? Consultez un fabricant de PCB avant de faire une sélection. Cela garantira que la combinaison de la finition de surface et du matériau se traduira par une conception à haut rendement et rentable qui fonctionnera comme prévu.

• 1. Qu'est-ce qu'un circuit imprimé en or à immersion?

  L'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG ou ENi/IAu), également connu sous le nom d'or par immersion (Au), Ni/Au chimique ou or doux, est un procédé de placage métallique utilisé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), pour éviter l'oxydation et améliorer la soudabilité des contacts en cuivre et des trous traversants plaqués.

• 2. Qu'est-ce que le placage d'or par immersion ?

  Direct Immersion Gold est un processus dans lequel l'or est plaqué directement sur le cuivre comme finition de surface pour les applications de cartes de circuits imprimés et de boîtiers.

• 3. Quelle est la différence entre ENIG et immersion gold ?

  L'or d'immersion fournit un bon placage autour des trous du circuit imprimé. Le placage d'or est lié au fil d'or et peut être soudé facilement. La finition de surface ENIG est la meilleure pour les produits à pas fin car les pistes ou les patins sont à bords carrés et plats.

• 4. Quelle est la différence entre l'argent et l'or à immersion PCB?

  L'or d'immersion a une couche de nickel en dessous, ce qui lui confère une résistance physique. Comme il n'y a pas de couche de nickel sous l'argent par immersion, sa résistance physique est inférieure à celle de l'or par immersion. L'argent par immersion nécessite plus de soin pour le stockage et la manipulation que l'étain par immersion.

• 5. Quelle est l'épaisseur de l'or d'immersion ?

  L'épaisseur du placage ENIG de chaque couche doit être comprise entre 0.05 et 0.23 µm pour la couche d'or par immersion et entre 2.5 et 5.0 µm pour le nickel autocatalytique. Plus la couche d'or d'immersion est épaisse, plus il est probable qu'elle entraîne un tampon noir en raison des complications du processus.

• 6. Quel est l'avantage du placage par immersion ?

  Le placage par immersion modifie les surfaces métalliques pour améliorer : La résistance à l'usure et à la corrosion. Résistance électrique. Conductivité électrique..

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