Circuits imprimés en or à immersion

L'or par immersion au nickel autocatalytique est un revêtement métallique à deux couches de 2-8 μin Au sur 120-240 μin Ni. Le nickel est la barrière au cuivre et est la surface à laquelle les composants sont réellement soudés. L'or protège le nickel pendant le stockage et fournit également la faible résistance de contact requise pour les dépôts d'or minces. ENIG est maintenant sans doute la finition la plus utilisée dans l'industrie des PCB en raison de la croissance et de la mise en œuvre de la réglementation RoHs.

Il existe quelques différences entre l'or par immersion et le placage à l'or comme suit :

• L'épaisseur de l'or dans le panneau d'or par immersion est supérieure à celle d'un panneau de placage à l'or. Le panneau d'or d'immersion est plus jaune qu'un panneau de placage à l'or, c'est parce que le panneau de placage à l'or a la couleur du nickel.
• Comparé à la plaque d'or, l'or par immersion a une structure cristalline plus dense et il n'est pas facile de s'oxyder.
• La carte d'or d'immersion n'a que du nickel-or sur le tampon, de sorte que la soudure sur la ligne est plus fermement combinée avec la couche de cuivre. Le projet n'affecte pas l'espacement lors de la compensation.
• Avec les exigences strictes pour une plus grande précision dans le processus de fabrication des PCB, la largeur et l'espacement des lignes sont inférieurs à 0.1 mm. Le panneau de placage d'or est plus facile à produire un court-circuit que le panneau d'or d'immersion.
• La planéité et la durée de vie du panneau d'or d'immersion sont meilleures que le panneau de placage d'or.
• Leurs structures cristallines diffèrent. De manière générale, l'or d'immersion est plus facile à souder et présente moins de problèmes de soudure. Les contraintes sur une plaque d'or d'immersion sont plus faciles à contrôler, ce qui est avantageux pour les produits à coller. Cependant, l'or d'immersion offre une moindre résistance à l'abrasion lors de la réalisation de contacts dorés, car il est plus flexible que l'or plaqué.

Outre l'or par immersion et le plaquage or, il existe des finitions de surface plus courantes utilisées dans la fabrication de circuits imprimés telles que HASL / HASL sans plomb, l'étain par immersion, l'argent par immersion, OSP / Entek et la finition de surface en or dur pour circuits imprimés.

Vous n'êtes pas certain de vos besoins ? Consultez un fabricant de circuits imprimés avant de faire votre choix. Vous vous assurerez ainsi que la combinaison de la finition de surface et du matériau permettra d'obtenir une conception performante et économique, conforme à vos attentes.

Pour obtenir une finition ENIG sur votre circuit imprimé, vous devez suivre plusieurs étapes :

Étape 1 : les surfaces et les vias destinés à la finition ont d'abord une couche de nickel appliquée sur le cuivre selon un procédé autocatalytique comme barrière de diffusion.

Étape 2 : une fine finition dorée est appliquée. L'or adhère aux zones nickelées par un échange moléculaire, qui protégera le nickel jusqu'au processus de brasage.

• 1. Qu'est-ce qu'un circuit imprimé en or à immersion?

  L'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG ou ENi/IAu), également connu sous le nom d'or par immersion (Au), Ni/Au chimique ou or doux, est un procédé de placage métallique utilisé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), pour éviter l'oxydation et améliorer la soudabilité des contacts en cuivre et des trous traversants plaqués.

• 2. Qu'est-ce que le placage d'or par immersion ?

  Direct Immersion Gold est un processus dans lequel l'or est plaqué directement sur le cuivre comme finition de surface pour les applications de cartes de circuits imprimés et de boîtiers.

• 3. Quelle est la différence entre ENIG et immersion gold ?

  L'or d'immersion fournit un bon placage autour des trous du circuit imprimé. Le placage d'or est lié au fil d'or et peut être soudé facilement. La finition de surface ENIG est la meilleure pour les produits à pas fin car les pistes ou les patins sont à bords carrés et plats.

• 4. Quelle est la différence entre l'argent et l'or à immersion PCB?

  L'or d'immersion a une couche de nickel en dessous, ce qui lui confère une résistance physique. Comme il n'y a pas de couche de nickel sous l'argent par immersion, sa résistance physique est inférieure à celle de l'or par immersion. L'argent par immersion nécessite plus de soin pour le stockage et la manipulation que l'étain par immersion.

• 5. Quelle est l'épaisseur de l'or d'immersion ?

  L'épaisseur du placage ENIG de chaque couche doit être comprise entre 0.05 et 0.23 µm pour la couche d'or par immersion et entre 2.5 et 5.0 µm pour le nickel autocatalytique. Plus la couche d'or d'immersion est épaisse, plus il est probable qu'elle entraîne un tampon noir en raison des complications du processus.

• 6. Quel est l'avantage du placage par immersion ?

  Le placage par immersion modifie les surfaces métalliques pour améliorer : La résistance à l'usure et à la corrosion. Résistance électrique. Conductivité électrique..

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