PCB en étain à immersion

L'étain d'immersion est le moins cher de tous les types de revêtements. C'est très économique; cependant, il comporte certaines lacunes. L'un des principaux inconvénients de l'étain par immersion est qu'une fois que vous déposez l'étain sur du cuivre, il commence à ternir. Cela signifie également que si vous souhaitez éviter les joints de soudure de mauvaise qualité, il est impératif de faire votre activité de soudure dans les 30 jours. Vous trouverez ci-dessous les avantages et les inconvénients de la finition de surface en étain par immersion.

HASL

L'HASL sans plomb est similaire à l'HASL standard, mais avec une différence évidente… Il n'utilise pas de soudure étain-plomb. Au lieu de cela, l'étain-cuivre, l'étain-nickel ou l'étain-cuivre-nickel germanium peut être utilisé. Cela fait du HASL sans plomb un choix économique et conforme RoHS. Mais comme HASL standard, il n'est pas idéal pour les petits composants.

Immersion argent

L'argenture par immersion est un procédé de finition chimique non électrolytique appliqué par immersion du circuit imprimé en cuivre dans un bain d'ions d'argent. C'est une finition de choix pour les circuits imprimés avec blindage EMI et elle est également utilisée pour les contacts à dôme et le câblage. L'épaisseur moyenne de la couche d'argent est de 5 à 18 micro-pouces.

Comparaison avec ces finitions de surface

Les caractéristiques de l'argenture par immersion, en tant que finition de surface, la situent entre l'OSP et l'or par immersion. Même exposée à l'humidité, à la chaleur et à la pollution, l'argenture par immersion conserve une bonne soudabilité et une connexion électrique fiable, malgré son ternissement. L'or par immersion possède une couche de nickel sous-jacente, lui conférant une résistance mécanique. L'argenture par immersion, dépourvue de cette couche de nickel, présente une résistance mécanique inférieure à celle de l'or par immersion.

· L'argent par immersion nécessite plus de soin pour le stockage et la manipulation que l'étain par immersion. Cependant, l'argent par immersion est plus sûr pour l'environnement que l'étain par immersion.

·L'argent d'immersion est plus facile à utiliser que le conservateur de soudure organique ou OSP.

·L'argent par immersion offre une surface plus plane que l'HASL.

Il est important de sélectionner la finition de surface appropriée pour votre projet en considérant les différentes options tout en tenant compte des exigences de performance et des coûts des matériaux.

L'étain par immersion est appliqué à l'aide d'un bain chimique autocatalytique qui appliquera environ 0.7 à 1.0 micron (ou environ 44 micropouces) d'étain sur le cuivre. Vous devez également respecter les exigences correctes en matière de température, de durée et de composition du bain pour que le processus réussisse.

Si vous avez des questions sur l'étain d'immersion ou toute autre finition de circuit imprimé, ou pour envoyer vos fichiers de conception de circuits imprimés pour un devis officiel, n'hésitez pas à nous contacter à tout moment ! VictoryPCB est un fabricant professionnel de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés, fournissant des produits et services de circuits imprimés de haute qualité à nos clients du monde entier.

• 1. Qu'est-ce que l'étain à immersion ?

  L'étain par immersion est un procédé chimique qui applique une très fine couche d'étain sur le cuivre. Il n'est pas utilisé aussi souvent que d'autres finitions car il existe de nombreuses autres alternatives et tous les fabricants de circuits imprimés ne le proposent pas.

• 2. Quelle est l'épaisseur de l'étain à immersion ?

  Immersion Tin est l'alternative sans plomb au processus de nivellement à l'air chaud. Une couche d'étain extrêmement finement texturée d'une épaisseur comprise entre 0.7 μm et 1 μm est appliquée sur la surface du circuit imprimé et dans les perçages.

• 3. Qu'est-ce que le processus d'étamage dans les PCB ?

  L'étamage des PCB est le processus de revêtement des traces de cuivre avec des couches d'étain, l'empêchant de toute dégradation, oxydation ou corrosion éventuelle. Le placage d'étain aidera également à masquer les traces de cuivre pendant la gravure du circuit imprimé.

• 4. Quelle est la différence entre l'HASL et l'étain à immersion ?

  HASL est généralement constitué d'un alliage d'étain, qui est divisé en plomb et sans plomb. L'étain d'immersion est fait de sel d'étain et est formulé dans une solution acide contenant de l'étain.

• 5. Pourquoi utilise-t-on l'étain à immersion ?

  L'étain d'immersion est une finition de surface sans plomb, ce qui est hautement souhaitable à l'ère actuelle. Il s'agit de la finition de surface ultime pour les composants à montage en surface à pas fin en raison de sa capacité à donner une surface plate, fine et lisse pour l'assemblage de circuits imprimés.

Obtenez des circuits imprimés haute fréquence personnalisés qui authentifient vos produits et garantissent une mise sur le marché rapide dès la première fois ! Chez VictoryPCB, nous collaborons étroitement avec chaque client pour lui fournir les circuits imprimés dont il a besoin, exactement comme il le souhaite. Contactez-nous dès aujourd'hui pour obtenir un devis personnalisé.