PCB en étain à immersion

L'étain d'immersion est le moins cher de tous les types de revêtements. C'est très économique; cependant, il comporte certaines lacunes. L'un des principaux inconvénients de l'étain par immersion est qu'une fois que vous déposez l'étain sur du cuivre, il commence à ternir. Cela signifie également que si vous souhaitez éviter les joints de soudure de mauvaise qualité, il est impératif de faire votre activité de soudure dans les 30 jours. Vous trouverez ci-dessous les avantages et les inconvénients de la finition de surface en étain par immersion.

HASL

L'HASL sans plomb est similaire à l'HASL standard, mais avec une différence évidente… Il n'utilise pas de soudure étain-plomb. Au lieu de cela, l'étain-cuivre, l'étain-nickel ou l'étain-cuivre-nickel germanium peut être utilisé. Cela fait du HASL sans plomb un choix économique et conforme RoHS. Mais comme HASL standard, il n'est pas idéal pour les petits composants.

Immersion argent

Argent d'immersion est une finition chimique non électrolytique appliquée en immergeant le circuit imprimé en cuivre dans un réservoir d'ions d'argent. C'est un bon choix de finition pour les cartes de circuits imprimés avec blindage EMI et est également utilisé pour les contacts à dôme et le câblage. L'épaisseur de surface moyenne de l'argent est de 5 à 18 micropouces.

Comparaison avec ces finitions de surface

·Les caractéristiques de l'argent par immersion comme finition de surface le placent entre l'OSP et l'or par immersion. Même lorsqu'il est exposé à l'humidité, à la chaleur et à la pollution, l'argent par immersion continue d'offrir une bonne soudabilité et une bonne connexion électrique, bien qu'il se ternisse. L'or d'immersion a une couche de nickel en dessous, ce qui lui confère une résistance physique. Comme il n'y a pas de couche de nickel sous l'argent d'immersion, sa résistance physique est inférieure à celle de immersion en or.

· L'argent par immersion nécessite plus de soin pour le stockage et la manipulation que l'étain par immersion. Cependant, l'argent par immersion est plus sûr pour l'environnement que l'étain par immersion.

·L'argent d'immersion est plus facile à utiliser que le conservateur de soudure organique ou OSP.

·L'argent par immersion offre une surface plus plane que l'HASL.

Il est important de sélectionner la finition de surface appropriée pour votre projet en considérant les différentes options tout en tenant compte des exigences de performance et des coûts des matériaux.

• 1. Qu'est-ce que l'étain à immersion ?

  L'étain par immersion est un procédé chimique qui applique une très fine couche d'étain sur le cuivre. Il n'est pas utilisé aussi souvent que d'autres finitions car il existe de nombreuses autres alternatives et tous les fabricants de circuits imprimés ne le proposent pas.

• 2. Quelle est l'épaisseur de l'étain à immersion ?

  Immersion Tin est l'alternative sans plomb au processus de nivellement à l'air chaud. Une couche d'étain extrêmement finement texturée d'une épaisseur comprise entre 0.7 μm et 1 μm est appliquée sur la surface du circuit imprimé et dans les perçages.

• 3. Qu'est-ce que le processus d'étamage dans les PCB ?

  L'étamage des PCB est le processus de revêtement des traces de cuivre avec des couches d'étain, l'empêchant de toute dégradation, oxydation ou corrosion éventuelle. Le placage d'étain aidera également à masquer les traces de cuivre pendant la gravure du circuit imprimé.

• 4. Quelle est la différence entre l'HASL et l'étain à immersion ?

  HASL est généralement constitué d'un alliage d'étain, qui est divisé en plomb et sans plomb. L'étain d'immersion est fait de sel d'étain et est formulé dans une solution acide contenant de l'étain.

• 5. Pourquoi utilise-t-on l'étain à immersion ?

  L'étain d'immersion est une finition de surface sans plomb, ce qui est hautement souhaitable à l'ère actuelle. Il s'agit de la finition de surface ultime pour les composants à montage en surface à pas fin en raison de sa capacité à donner une surface plate, fine et lisse pour l'assemblage de circuits imprimés.

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