Un circuit imprimé double face comporte des couches de cuivre sur chaque face, contrairement à une carte simple face qui n'en possède qu'une seule. Cela permet des circuits plus complexes, car les composants et les pistes peuvent être placés sur les deux surfaces. Des vias (trous métallisés) relient les deux faces, améliorant la flexibilité du câblage et la densité des composants.
Ces circuits imprimés sont largement utilisés en électronique, notamment dans les appareils de communication et les ordinateurs, en raison de leur capacité de circuit supérieure. Le processus de fabrication comprend des étapes supplémentaires, comme le cuivrage, pour garantir des connexions fiables entre les deux extrémités.
Les circuits imprimés double face sont économiques pour les conceptions de complexité moyenne ; ils offrent de meilleures performances que les circuits imprimés simple face tout en évitant le coût plus élevé des circuits imprimés multicouches. Leur polyvalence les rend indispensables en électronique moderne.