Circuits imprimés en argent à immersion
Qu'est-ce que la finition argentée par immersion ?
Immersion Silver, également appelé immersion Ag, est la finition standard et la finition conforme RoHS disponible sur n'importe quelle configuration de PCB. Il a une excellente planéité et peut remplacer Immersion Or sur nickel autocatalytique (Au/Ni) pour la plupart des applications. L'argent par immersion est bien adapté aux techniques d'assemblage sans plomb et moins coûteux que l'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG), plus sûr que étain d'immersion. Cette finition est le plus souvent utilisée pour la liaison par fil d'aluminium, les contacts à dôme métallique et le blindage EMI.
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Les avantages et les inconvénients de l'étain à immersion
| Avantages | DésavantagesTrès sensible à la manipulation / au ternissement / aux problèmes cosmétiques - des gants doivent être utilisés Moustaches d'argent Il n'est pas recommandé d'utiliser des masques pelables Ne doit pas boucher les trous d'un seul côté Certains systèmes ne peuvent pas utiliser des rapports d'aspect Micro-Via > 1:1 Coefficient de frottement élevé/non adapté à l'insertion de broches conformes (broches Ni-Au)
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Vérifiez les capacités de fabrication de PCB VictoryPCB Immersion Silver dans le tableau suivant :
| Finition de surface | Contenu | Capacité technologique |
Agriculture d'immersion
(Selon IPC-4553A) | Taille maximale du panneau | 406 * 533mm |
| Épaisseur du panneau | 0.20 – 3.2 mm |
| Épaisseur Ag d'immersion | 0.05-0.3um |
Processus de placage d'argent par immersion
Le processus d'argent par immersion se situe entre le revêtement organique et le placage nickel/or autocatalytique, et le processus est relativement simple et rapide. Même s'il est exposé à la chaleur, à l'humidité et à la pollution, l'argent peut conserver une bonne soudabilité, mais perdra son éclat. L'argent n'a pas la bonne résistance physique du placage nickel/or autocatalytique car il n'y a pas de nickel sous la couche d'argent.
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