En électronique, le terme « trou traversant » désigne une technique de montage permettant de connecter des composants électroniques à une carte de circuit imprimé (PCB). Cette technique consiste à percer un trou dans la PCB et à y insérer un fil ou une broche, qui est ensuite soudé à l'autre extrémité de la carte. On obtient ainsi une connexion mécanique et électrique fiable entre le composant et la PCB.
La technologie des trous traversants dominait autrefois en tant que technique d'assemblage électronique des années 1950 aux années 1980, lorsque la SMT (technologie de montage en surface) a pris de l'importance. Pendant cette période, chaque composant d'un circuit imprimé était un composant traversant.
Depuis lors, les SMT ont été largement adoptés pour leurs avantages par rapport aux composants TH et l'évolution des exigences technologiques. Les trous métallisés ne sont plus nécessaires avec les cartes SMT pour établir les connexions des composants, mais sont toujours utilisés pour établir des interconnexions entre les couches et, dans ce rôle, sont plus généralement appelés vias.
Il existe deux types de composants qui appartiennent à la catégorie TH : axial et radial. Les composants axiaux comportent des fils conducteurs aux deux extrémités, tandis que les composants radiaux ont des fils conducteurs qui s'étendent depuis le bas de l'appareil.
Pendant les phases de test et de prototypage, ces composants sont particulièrement précieux en raison du besoin fréquent d'ajustements manuels et de remplacements. Chaque type peut être converti en l'autre en pliant les fils pour imiter la forme de l'autre.
Les composants TH peuvent être montés manuellement ou automatiquement avec des machines de montage par insertion. Dans les deux approches, les deux conducteurs sont soudés sur des pastilles situées sur les côtés opposés du PCB, complétant ainsi le circuit.
| Avantages | Inconvénients |
|---|---|
| Prototypage et tests simplifiés | Nécessite un forage plus coûteux |
| Relativement peu coûteux | Prend plus de place sur les planches |
| Tolérance élevée à la chaleur | Le processus d'assemblage est plus complexe |
| Des liens physiques forts | Vitesses plus lentes |
| Capacité de gestion de puissance élevée |
La technologie de montage en surface présente certains avantages par rapport à la technologie à trou traversant, à savoir le coût, qui contribuent à sa popularité croissante. Cependant, les composants montés traversant ont des caractéristiques distinctes qui les aident à rester la technologie de choix pour certaines industries et applications.
L'exemple le plus souvent cité des avantages du processus de montage traversant est le fait que les composants montés traversant offrent une fiabilité accrue. Parce que les fils traversent la carte en plus d'être soudés en place, les liaisons sont plus fortes. En conséquence, les produits dans lesquels ils sont utilisés sont plus résistants aux contraintes environnementales telles que les chocs et les impacts.
Certains types de composants ne sont pas encore disponibles dans une variante de montage en surface, ce qui rend le trou traversant une nécessité dans certains cas.
Une conception PCBA moderne a deux méthodes principales pour monter des composants sur un PCB : le montage traversant et le montage en surface. Quelle est la différence entre trou traversant et montage en surface ?
La technologie à trou traversant (THT) consiste à percer des trous dans le circuit imprimé et à insérer des fils de composants à travers les trous, puis à souder les fils aux pastilles de cuivre de l'autre côté de la carte. Cette méthode est utilisée depuis de nombreuses années et est encore largement utilisée pour les composants qui nécessitent un haut niveau de durabilité ou de résistance mécanique, tels que les connecteurs d'alimentation, les gros condensateurs ou les composants qui subiront beaucoup de contraintes ou de contraintes lors de l'utilisation.
La technologie de montage en surface (SMT) implique le montage de composants directement sur la surface du PCB. Les composants ont de petites pastilles métalliques sur leur face inférieure qui sont soudées directement sur les pastilles en cuivre du PCB. Cette méthode est plus économe en espace que le trou traversant, permettant des PCB plus petits, et est utilisée pour les composants plus petits et plus légers, tels que les résistances, les condensateurs et les micropuces.
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Ainsi, la technologie à trou traversant est plus adaptée aux composants plus grands ou à ceux qui doivent résister à des contraintes mécaniques importantes, tandis que la technologie de montage en surface est plus appropriée pour les composants plus petits et plus légers et permet des conceptions plus compactes.
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