La carte PCB double face est une carte PCB très importante dans la carte de circuit imprimé. Il existe sur le marché une carte de circuit imprimé à base métallique double face, une carte de circuit imprimé en feuille de cuivre lourde Hi-Tg, une carte de circuit imprimé double face plate et sinueuse et une carte de circuit imprimé haute fréquence. PCB, carte de circuit imprimé double face haute fréquence à base diélectrique hybride, etc., il convient à un large éventail d'industries de haute technologie.
Le circuit imprimé double face comporte des pistes de câblage sur ses deux faces . Cependant, pour utiliser ces pistes des deux côtés, une connexion appropriée doit être établie entre elles. Ces connexions sont appelées vias. Un via est un petit trou, rempli ou recouvert de métal, pratiqué sur le circuit imprimé et permettant le raccordement des pistes des deux faces.
Une carte double face est une carte de circuit imprimé recouverte de cuivre des deux côtés du haut et du bas. C'est la carte de circuit imprimé la plus courante et la plus polyvalente. Il y a des motifs conducteurs des deux côtés du substrat isolant. La connexion électrique des deux côtés se fait principalement par des vias ou par soudure. Disque à connecter. Parce que les deux côtés peuvent être acheminés, cela réduit considérablement la difficulté de câblage, il est donc largement utilisé.
Étant donné que la surface de la carte double face est deux fois plus grande que celle de la carte simple face, la carte double face résout la difficulté d'entrelacer le câblage dans la carte simple face (elle peut être connectée à l'autre côté via le trou), et il est plus adapté aux circuits plus compliqués que la carte simple face.
La méthode de production des circuits imprimés double face consiste généralement à réaliser d'abord le motif de la couche interne, puis à fabriquer le substrat simple ou double face par impression et gravure. Ce substrat est ensuite placé dans la couche désignée, puis chauffé, pressurisé et collé. Le perçage ultérieur est identique à celui des circuits imprimés double face métallisés. Ces méthodes de production de base ont peu évolué depuis les années 1960, mais grâce à la maturation des matériaux et des procédés (tels que le collage sous pression, le traitement des scories générées lors du perçage et l'amélioration des films), les caractéristiques des circuits imprimés multicouches pré-assemblés se sont diversifiées.
La production de panneaux double face est plus compliquée que les panneaux simple face.
Les principales raisons sont les suivantes:
(1) Les couches supérieure et inférieure de la carte cuivrée doivent être câblées.
(2) Les fils des couches supérieure et inférieure doivent être connectés avec des vias métallisés.
Avantages :
1. Ils permettent d'ajouter relativement facilement des chemins conducteurs sur la carte, ce qui signifie que vous aurez un PCB qui répond mieux à vos besoins.
2. Les deux côtés étant conducteurs, un grand nombre de circuits intégrés et de composants peuvent être assemblés à tout moment.
3. Il y a une couche supplémentaire, vous pouvez donc ajouter plus de composants si nécessaire.
4. Avec plus d'espace et une conception flexible, cela signifie que vous êtes plus susceptible d'avoir un circuit imprimé qui répond à vos besoins.
5. Le PCB double face est un choix idéal pour les applications exigeantes et les produits électroniques avancés.
6. Si nécessaire, la taille du circuit imprimé peut être réduite, car le double face peut être utilisé.
7. Ce type de PCB peut vous faire économiser de l'argent car vous n'aurez peut-être besoin d'utiliser qu'une seule carte.
Le PCB double face peut être utilisé dans de nombreuses applications et produits électroniques différents. En d'autres termes, ils sont idéaux pour un large éventail d'industries.
