Les caractéristiques du PCB double face et les raisons de la complexité du processus

La carte PCB double face est une carte PCB très importante dans la carte de circuit imprimé. Il existe sur le marché une carte de circuit imprimé à base métallique double face, une carte de circuit imprimé en feuille de cuivre lourde Hi-Tg, une carte de circuit imprimé double face plate et sinueuse et une carte de circuit imprimé haute fréquence. PCB, carte de circuit imprimé double face haute fréquence à base diélectrique hybride, etc., il convient à un large éventail d'industries de haute technologie.

Il y a du câblage des deux côtés du PCB double face conseil. Cependant, pour utiliser des fils des deux côtés, il doit y avoir une connexion de circuit appropriée entre les deux côtés. Les ponts entre ces circuits sont appelés vias. Un via est un petit trou rempli ou recouvert de métal sur le PCB, qui peut être connecté avec les fils des deux côtés.

Une carte double face est une carte de circuit imprimé recouverte de cuivre des deux côtés du haut et du bas. C'est la carte de circuit imprimé la plus courante et la plus polyvalente. Il y a des motifs conducteurs des deux côtés du substrat isolant. La connexion électrique des deux côtés se fait principalement par des vias ou par soudure. Disque à connecter. Parce que les deux côtés peuvent être acheminés, cela réduit considérablement la difficulté de câblage, il est donc largement utilisé.

Étant donné que la surface de la carte double face est deux fois plus grande que celle de la carte simple face, la carte double face résout la difficulté d'entrelacer le câblage dans la carte simple face (elle peut être connectée à l'autre côté via le trou), et il est plus adapté aux circuits plus compliqués que la carte simple face.

La méthode de production de PCB double face Le panneau est généralement fabriqué par le motif de couche interne en premier, puis le substrat simple face ou double face est fabriqué par impression et gravure, et placé dans la couche désignée, puis chauffé, pressurisé et collé. Quant au forage ultérieur, il est identique à la méthode du trou traversant plaqué du panneau double face. Ces méthodes de production de base n'ont pas beaucoup changé par rapport aux méthodes de construction datant des années 1960, mais avec les matériaux et la technologie des procédés (tels que : la technologie de collage par pression, la solution de scories générées lors du forage de trous, l'amélioration du film) sont devenues plus mature, et l'attaché Les caractéristiques des cartes pré-multicouches sont plus diverses.

La production de panneaux double face est plus compliquée que les panneaux simple face. 

Les principales raisons sont les suivantes:

(1) Les couches supérieure et inférieure de la carte cuivrée doivent être câblées.

(2) Les fils des couches supérieure et inférieure doivent être connectés avec des vias métallisés.

Avantages:

1. Ils permettent d'ajouter relativement facilement des chemins conducteurs sur la carte, ce qui signifie que vous aurez un PCB qui répond mieux à vos besoins.

2. Les deux côtés étant conducteurs, un grand nombre de circuits intégrés et de composants peuvent être assemblés à tout moment.

3. Il y a une couche supplémentaire, vous pouvez donc ajouter plus de composants si nécessaire.

4. Avec plus d'espace et une conception flexible, cela signifie que vous êtes plus susceptible d'avoir un circuit imprimé qui répond à vos besoins.

5. Le PCB double face est un choix idéal pour les applications exigeantes et les produits électroniques avancés.

6. Si nécessaire, la taille du circuit imprimé peut être réduite, car le double face peut être utilisé.

7. Ce type de PCB peut vous faire économiser de l'argent car vous n'aurez peut-être besoin d'utiliser qu'une seule carte.

Le PCB double face peut être utilisé dans de nombreuses applications et produits électroniques différents. En d'autres termes, ils sont idéaux pour un large éventail d'industries.