L'avènement du PCB double face a progressivement comblé le vide créé par la demande croissante pour le traitement de l'électronique sophistiquée.
Ses performances et son efficacité de haut niveau ont ouvert la voie à l'application innovante de l'électronique.
Les énormes mérites des cartes de circuits imprimés double face en ont fait le principal PCB utilisé par la plupart des entreprises du monde entier.
Ce n'est pas tout; vous bénéficiez également de profiter personnalisé PCB double face produit pour répondre particulièrement à vos besoins.
Ces PCB personnalisés vous permettent de développer et également de concevoir des cartes de circuits imprimés en fonction de la description de votre produit.
Avec cela, cela aide à donner à la qualité et aux performances de votre produit un coup de pouce incroyable.
À cette fin, il est très impératif d'avoir une bonne compréhension de base des processus de production des PCB double face.
Évidemment, cela vous aidera vraiment à choisir la carte de circuit imprimé la mieux adaptée à vos produits.
Eh bien, pour obtenir les meilleures performances, l'approvisionnement de vos PCB double face auprès d'un fabricant de confiance est le meilleur moyen d'obtenir la meilleure offre.
Cependant, si pour une raison quelconque vous n'êtes pas au courant des procédures de fabrication des PCB double face, ne désespérez pas, car nous avons ce qu'il vous faut.
Vous trouverez ci-dessous un guide court mais puissant sur le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés double face.
1. préparation
La première étape consiste à préparer le matériel que vous avez l'intention d'utiliser. Cela implique de percer les matériaux d'entrée ainsi que les panneaux cuivrés et de s'assurer qu'ils sont maintenus à proximité.
Vous devez vous rappeler que chaque panneau standard a généralement un matériau de base solide d'environ 1.6 mm. Son revêtement est constitué de 18 µm de cuivre de chaque côté.
2. Épingler
Après avoir fait tous les trous nécessaires sur les outils de péage, la prochaine chose à faire selon le processus de fabrication est de s'assurer que le panneau PCB n'est pas épinglé sur la machine CNC.
3. Forage CNC de carte de circuit imprimé
Concernant cette étape, la technique de forage générale utilisée est la technique Through-hol. Cependant, d'autres techniques peuvent être choisies pour atteindre le même objectif.
De plus, la technique de perçage utilisée dans la production de PCB double face est assez différente de celle utilisée pour la production de PCB simple face.
Après cela, des forets de composants sont créés et les trous traversants plaqués à l'aide d'un dispositif de forage CNC.
4. Placage à trous traversants
Ici, des films électrographiques, principalement du palladium, sont utilisés pour galvaniser les structures de paroi de la cavité forée.
Cette étape rend très possible la galvanisation du cuivre qui est l'une des dernières étapes les plus importantes du processus de production.
En dehors du palladium, qui est le plus préféré et le plus courant, tout autre film électrographique peut être utilisé pour ce processus.
5. brossage
Puisqu'il est très important que la carte de circuit imprimé soit complètement exempte de toute forme de saleté, elle doit être soigneusement nettoyée avant l'étape suivante.
Pour y parvenir, la méthode la plus adaptée est connue sous le nom de Brushing. Ceci est tout à fait compatible avec les processus de production du PCB double face.
6.Laminage
Les étapes de production des PCB resteront incomplètes avec le laminage des panneaux PCB. Cela ne peut être réalisé que lorsqu'une température et une pression très élevées sont présentes.
7. Évitez l'exposition
Après le laminage, assurez-vous que les panneaux ne sont pas exposés aux rayons UV en utilisant des plots photographiques très résistants à ce type de lumière.
8. développement
Lorsque le PCB crée environ 1% du carbonate de sodium via le bâtiment cyclable, cela signifie que le PCB est réellement prêt pour le placage.
Au cours du processus de construction cyclique, les PCB produisent environ un pour cent de carbonate de sodium, faites attention à cela. Une fois que cela est observé, vous devez préparer le PCB pour le placage.
9. Configuration électrolytique
C'est la première étape du processus de placage; vous vous assurez que les pastilles et les pistes sont sur la carte puis cuivrées.
Notez que leur épaisseur est d'environ 35 µm, donc pour le joindre, il faudra un film mince allant de 6 µm à 10 µm.
La fusion est très nécessaire car elle garantit que les pistes et les pastilles sont protégées lors du processus de gravure final.
10. Évitez de décaper
Ceci peut être réalisé en utilisant 2.5% de potasse caustique qui permet au panneau d'être photorésistant
11. Gravure
Il s'agit de pulvériser de l'ammoniac sur le film de cuivre. La raison en est d'éliminer toute forme de cuivre indésirable.
12.Décapage de l'étain
L'élimination de l'étain est réalisée à l'aide d'acide nitrique. L'étape d'étamage - décapage est suivie des étapes de pulvérisation et de trempage.
13.Applications de masque de soudure
L'étape préliminaire de la pulvérisation et de la sérigraphie consiste à appliquer le masque de soudure.
14.Exposition
Enfin, après la pulvérisation, le masque de soudure est exposé à la lumière du soleil, et puisque le PCB double face est en cours de fabrication, les tracés photo sont les plus appropriés à utiliser.
Ensuite, la sérigraphie est gravée sur le masque de soudure fournissant le palier de base pour la finition de surface. La finition de surface comprend du nickel et de l'or, elle est utilisée dans les bains verticaux.
Afin d'améliorer sa capacité à être soudé, le placage d'or sur la surface du nickel pendant le processus de fabrication ne doit pas être compromis.
Emballer
Là, vous avez tout. Ensemble des étapes de fabrication des circuits imprimés double face.
Pour la meilleure valeur et la meilleure expérience pour tous vos besoins en PCB double face, pensez toujours à vous approvisionner auprès d'un fabricant professionnel.
